PSS MBS22016
12A/2~4.5V/120℃
PSS MBS32016
24A/3~4V/120℃
普賽斯(PREISE) /
PSS MBS22016
光模組 / COB 整合式老化系統 (MBS22016) 用於光模組的老化篩選以及可靠性分析。該系統提供 2~4.5V 恆壓以及最高 120℃ 高溫老化條件，同時對模組的工作電流、電壓以及工作環境溫度進行即時監控測試，並自動進行失效判斷。
即時儲存監控數據，支援對老化失效模組進行追述，透過 DDM 記錄模組電壓、溫度、偏壓電流、發射功率、接收功率。 最多支援 2016支模組/COB (SFP 封裝) 的單次老化。
產品應用
- 支援 XFP、SFP+、QSFP+、QSFP-DD、CFP 等封裝類型模組線上老化篩選（可擴充封裝類型）
- 支援高速率模組產品測試的嚴苛要求
產品特點
- 單板對外提供最高 12A 電流
- 電壓範圍可設定為 2~4.5V
- 支援電壓與電流監控功能
- 相容各種模組封裝與通訊協議
- 配備兩個獨立的老化箱體，可分別設定不同參數進行產品老化測試
- 最高溫度可達 120℃
- 可透過 DDM 追蹤模組序號，並記錄電壓、溫度、偏壓電流、發射功率與接收功率
技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 測試路數［註１］ | 單板28支x 6層x 每層6塊老化板x 上下2倉室，共2016支模組(SFP封裝)，單支模組功耗≤1.4W； 單板12支x 6層x 每層6塊老化板x 上下2倉室，共864支模組(QSFP封裝)，單支模組功耗≤3.3W； 單板3支x 6層x 每層6塊老化板x 上下2倉室，共216支模組(QSFP-DD封裝)，單支模組功耗≤13.2W |
| 獨立溫區數 | 2個 |
| 電壓輸出範圍 | 2~4.5V，±1% FS±50mV |
| 電壓監控 | 2~4.5V，±1% FS±50mV |
| 電流限制範圍 | XFP、SFP+、QSFP+：0~1.2A，±0.5% FS±2mA； QSFP-DD、CFP：0~4A，±0.5% FS±2mA |
| 電流監控 | XFP、SFP+、QSFP+：0~1.2A，±0.5% FS±2mA； QSFP-DD、CFP：0~4A，±0.5% FS±2mA |
| 模組封裝 | 支援XFP、SFP+、QSFP+、QSFP-DD、CFP 等封裝 (可擴充封裝類型) |
| I2C DDM 資料讀取 | 支援8472協議、8436協議、cmis4.0協議 |
| 溫度範圍 | RT+30℃～120℃ (空載) |
| 溫度精度 | ±2℃ |
| 溫度均勻性【空氣】 | 滿載≤±3℃，空載≤±2℃ |
| 升溫過衝 | ≤3℃ |
| 長期溫度穩定性 | ±1℃ |
| 升溫速度 | 2℃/min |
| 功率 | 單倉模組總功率≤1.5KW@50℃； 老化箱功率：升溫中 10KW，穩定恆溫≤5KW； 模組工作功率：根據帶載模組功率決定 (以300mA模組電流，2016支模組負載，能耗總功率約3KW)； 設備總功率約等於老化箱功率加上模組工作功率 |
ＥＯＳ測試
典型數據
溫箱環境溫度設定 50℃，QSFPDD-SR8 模組電流約 2.5A左右，
模組溫度穩定在 65.3℃左右，8hours 以上溫度波動性小於 0.4℃
在滿載情況下，讀取上層，中層，和下層均勻分佈的模組溫度數據，分析溫度的均勻性
以上所有測試數據，溫度最大最小差值為 8.5℃
以上所有測試數據，溫度最大最小差值為 7.9℃
選配項目
老化箱
| Item | Spec. |
|---|---|
| #1 | 光模組 |
| #2 | COB |
普賽斯(PREISE) /
PSS MBS32016
光模組 / COB 整合式老化系統 (MBS32016) 用於光模組的老化篩選以及可靠性分析。該系統提供 3~4V 恆壓以及最高 120℃ 高溫老化條件，同時對模組的工作電流、電壓以及工作環境溫度進行即時監控測試，並自動進行失效判斷。
即時儲存監控數據，支援對老化失效模組進行追述，透過 DDM 記錄模組電壓、溫度、偏壓電流、發射功率、接收功率。 最多支援 2016支模組/COB (SFP 封裝) 的單次老化。
產品應用
- 支援 XFP、SFP+、QSFP+、QSFP-DD、OSFP、CFP 等封裝類型模組線上老化篩選（可擴充封裝類型）
- 支援高速率模組產品測試的嚴苛要求
產品特點
- 單板對外提供最高 24A 電流
- 電壓範圍可設定為 3~4V
- 支援電壓與電流監控功能
- 相容各種模組封裝與通訊協議
- 配備兩個獨立的老化箱體，可分別設定不同參數進行產品老化測試
- 最高溫度可達 120℃
- 可透過水循環散熱，自動調節老化熱平衡，充分利用模組本身功耗，減少老化箱熱功耗
- 可透過 DDM 追蹤模組序號，並記錄電壓、溫度、偏壓電流、發射功率與接收功率
技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 測試路數［註１］ | 單板28支x 6層x 每層6塊老化板x 上下2倉室，共2016支模組(SFP封裝)，單支模組電流≤0.85A； 單板12支x 6層x 每層6塊老化板x 上下2倉室，共864支模組(QSFP封裝)，單支模組電流≤1.2A； 單板6支x 6層x 每層6塊老化板x 上下2倉室，共432支模組(QSFP-DD封裝)，單支模組電流≤4A； 單板6支x 6層x 每層6塊老化板x 上下2倉室，共432支模組(OSFP封裝)，單支模組電流≤4A ［註］若模塊實際電流超出範圍，可單獨訂製老化板 |
| 獨立溫區數 | 2個 |
| 電壓輸出範圍 | 3~4V，±1% FS±50mV |
| 電壓監控 | 3~4V，±1% FS±50mV |
| 電流限制範圍 ［註］依據現有老化板型號 | SFP+：0~0.85A，±0.5% FS±2mA； QSFP、QSFP+：0~2A，±0.5% FS±2mA； QSFP-DD、CFP、OSFP：0~4A，±0.5% FS±2mA ［註］若模塊實際電流超出範圍，可單獨訂製老化板 |
| 電流監控 ［註］依據現有老化板型號 | XFP、SFP+、QSFP+：0~1.2A，±0.5% FS±2mA； QSFP、QSFP+：0~2A，±0.5% FS±2mA； QSFP-DD、CFP、OSFP：0~4A，±0.5% FS±2mA ［註］若模塊實際電流超出範圍，可單獨訂製老化板 |
| 模組封裝 | 支援XFP、SFP+、QSFP+、QSFP-DD、OSFP、CFP 等封裝 (可擴充封裝類型) |
| I2C DDM 資料讀取 | 支援8472協議、8436協議、cmis協議 |
| 溫度範圍 | RT+30℃～120℃ (空載) |
| 溫度精度 | ±2℃ |
| 溫度均勻性【空氣】 | 滿載≤±3℃，空載≤±2℃ |
| 升溫過衝 | ≤3℃ |
| 長期溫度穩定性 | ±1℃ |
| 升溫速度 | ≥ 2℃/min |
| 功率 | 單倉模組總功率≤3KW@60℃； 老化箱功率：升溫中 10KW，穩定恆溫≤5KW； 模組工作功率：根據帶載模組功率決定 (以300mA模組電流，2016支模組負載，能耗總功率約3KW)； 設備總功率約等於老化箱功率加上模組工作功率 |
| 資料庫 | 自備SQL資料庫，可追溯保存模組測試的數據 |
| 水路規格 | 水溫範圍：20℃~28℃ 水壓範圍：0.2Mpa~0.3Mpa 流速範圍：不低於 6.5L/min |
另外，系統針對不同模組功耗有不同的老化板形態，不同老化板是否可以相容使用需要諮詢廠商確認。
ＥＯＳ測試
典型數據
溫箱環境溫度設定 50℃，QSFPDD-SR8 模組電流約 2.5A左右，
模組溫度穩定在 65.3℃左右，8hours 以上溫度波動性小於 0.4℃
選配項目
老化箱
| Item | Spec. |
|---|---|
| #1 | 光模組 |
| #2 | COB |
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